[一]引脚成形方法
(1) 必须离胶体2毫米才能折弯支架。
(2) 支架成形必须使用或由专业人员来完成。
(3) 支架成形必须在焊接前完成。
(4) 支架成形需保证引脚和间距与线路板上一致。
[二]回流焊接
焊接处必须离胶体位置2毫米以上。
可靠性焊接温度下图
[三]防静电措施
静电及高压会对LED造成损坏，特别是晶片材质为InGaN的产品对静电防护的要求更加严格，要求在使用和检验产品时带防静电手腕带或防静电手套，焊接工具及设备的外壳需可靠接地，焊接条件遵循此份规格书中条件。
[四]过电流保护
为避免由于电压的变化引起大电流冲击而造成产品损坏，需要加入保护电阻。
[五]LED的安装方法
(1) 注意各类器件外线的排列以防极性装错，器件不可与发热元件靠得较近，工作条件不要超过其规定的极限。
(2) 务必不要在引脚间距变形的情况下安装LED
(3) 当装配LED进入PCB或者装配孔时，LED 不能承受任何压力。
(4) 在焊接温度回到正常以前，必须避免使LED受到任何的震动或外力。
[六] 存储时间
在温度5℃~35℃，湿度在RH60%条件下，产品可保存1年，超过保存期的产品需重新检测后方能使用。
[七]清洗
当用化学用品清洗胶体时必须特别小心，因为有些化学品对胶体表面有损伤并引起褪色如三氯乙烯、丙酮等。
[八]弯脚（Kinked）
当LED成形弯脚时，弯脚模具容易刮伤LED脚支架镀层，刮伤处容易生锈，特别是空气湿度大时，为减少生锈，建议使用镀锡支架。
[九]对分光产品，请按分包使用，避免出现色差及灯亮暗。
