一、 LED灯晶片
关于生产设备也不同厂家,设备品质好及服务口碑好的厂商推荐:针对LED软灯带主要为SMT工艺,其流程为锡膏搅拌(LF-180A),锡膏印刷(LTCL-SP600),灯板比较大通常为510X250MM 所以要力锋加大型印刷机,通过接驳装置(LF-100LC)送入贴片机(SM421S)进行贴装,贴好灯的PCB通过(LF-100LT)接驳台送入回流焊(中小型产能推荐:S6,产能较大推荐:M6系列回流焊)焊好后的PCB可进行测试分离,连接,测试,老化,封胶,老化,包装成品!