关于LED面板灯的散热问题是如何解决的，大家一定很好奇，今天就由【XX】来为大家解答吧。
　　
　　LED面板灯不仅适合一般的照明用途，随着手机、LCD、TV、汽车、医疗等的广泛应用，使得最合适开发稳定白光LED的技术研究成果就广泛的被关注。改善白光LED的发光效率，目前有两大方向，一是提高LED芯片的面积，借此增加发光量。二是把几个小型芯片一起封装在同一个模块下藉由提高芯片面积来增加发光量虽然，将LED芯片的面积予以大型化，藉此能够获得高得多的亮度，但因过大的面积，在应用过程和结果上也会出现适得其反的现象。所以，针对这样的问题，部分LED业者就根据电极构造的改进和覆晶的构造，在芯片表面进行改良，来达到50lm/W的发光效率。
　　
　　例如在LED面板灯覆晶封装的部分，由于发光层很接近封装的附近，发光层的光向外部散出时，电极不会被遮蔽，但缺点就是所产生的热不容易消散。
　　
　　并非进行芯片表面改善后，再加上增加芯片面积就绝对可以迅速提升亮度，因为当光从芯片内部向外扩散射时，芯片中这些改善的部分无法进行反射，所以在取光上会受到一点限制，根据计算，最佳发挥光效率的LED芯片尺寸是在7mm2左右。
　　
　　利用封装数个小面积LED芯片快速提高发光效率和大面积LED芯片相比，利用小功率LED芯片封装成同一个模块，这样是能够较快达到高亮度的要求。