一、外延芯片板块：扩产后遗，产能消解，寡头格局

　　从2018年公开业绩报表来看，上游主要外延芯片厂商的营收、净利润、扣非净利润等各项业绩指标均比较惨淡。而其业绩全面下滑主要源于2017年遍及整个上游的扩产“军备竞赛”。中国大陆外延芯片厂商占据了全球85％的MOCVD机台增量和93％的外延产能增量，至2018年底，中国大陆MOCVD累积装机量已超过全球的半壁江山，更是集中了全球2／3的外延产能。

　　而市场如何消解这样的爆棚产能也成为2018年度上游的重要看点，却逢各类应用整体需求状况相对低迷，虽然仍有部分厂商的产能尚未全面释放，LED芯片价格的整体下行却已成事实。同时，大肆扩产的后遗症一方面影响了产能利用率从而影响单位生产成本，另一方面也加剧了上游厂商日益增大的库存压力，库存周转率也处于相对低位。2019年一季度公开业绩来看各上游厂商业绩普遍下行的状况并未得到缓解。

　　而在“产业向大陆聚拢，产能向龙头聚集”的大背景下，规模制胜的高度集约化格局使得国内上游板块愈发呈现“两极分化，剩者为王”的高度集中格局。

　　二、封装板块：代工聚集，双向压力，中度集约

　　封装板块近两年继续受益于下游依旧旺盛的需求和国际代工业务的扩大，整体呈规模扩充态势，这首先是基于数量庞大的下游应用厂商数量，也因近年来随着LED技术的进一步发展，使得产品格局已经发生变化，2835、3030等中低功率器件的应用愈发广泛，使得技术和专利优势渐微的国际巨头们将代工订单逐步向中国厂商集中，和上游外延芯片及下游照明应用的局面类似，全球的封装产能也呈现出向中国聚拢的趋势。当然，代工订单也不会一劳永逸，需要各封装厂商随时枕戈待旦，以应对不断变化和提升的要求，进一步若要全球性发展还需延展自身的品牌路线、研发能力和专利布局。

　　2018年来看，受到上游外延芯片扩大产能和下游照明应用需求偏弱等供求关系方面的影响，此前全行业封装器件供不应求的状况已转变为现在的供大于求，在上下游双向压迫下，照明用封装器件的出货量增长乏力，价格下行压力较大，也导致各主要厂商的营收增长率和毛利率水平比之2017年同期多有所下滑。

　　中游封装相对于高度集约化的上游具有一定的需求定制化和渠道分散化特点，基本呈现中度集约化。各大头部厂商也相对稳健，并未如上游般大肆军备竞赛，但标准品的低产能必将导致高成本的道理放之四海而皆准，同时没有一定的产能规模作基础，“差异化”这张牌也是很难打出。封装上市企业的业绩规模不断扩充的同时，正是进一步挤压了中小型低端封装企业的生存空间，未来经过兼并重组和自然淘汰，依然也会是少数派存活的格局。

　　三、配套板块：规模扩充，盈利乏力，竞争加剧，成本上升

　　总体来看，在下游照明应用端产能结构性过剩的行业环境下，数量依旧庞大的应用厂商的存在是各配套企业业务发展的基础，配套领域的集约化程度相对较高，供应商直接面对单一类型客户厂商的商业模式也相对简单。配套板块就涵盖了驱动电源，机械配件，光学配件，生产和检测设备，以及原材料元器件等核心厂商。

　　从2018年各主要配套厂商的公开业绩综合来看，其营收规模的扩充体现了下游应用领域虽然低迷但依旧庞大的需求，行业竞争及跨领域渗透持续加剧和材料、人工、物流、土地等成本的刚性上升则导致了各厂商盈利乏力。

　　后续发展中，下游照明应用端将向更为追求系统智能化和产品高品质化方向发展，对相关配套产品的智能化、模块化、紧凑化、高效率、高可靠性、长寿命等方面有着更高要求，相关配套企业也将随下游应用厂商进入了规模化／集约化和个性化／定制化结合发展过程，而在这一体系下缺乏规模生产优势和技术或市场独特竞争力的企业将举步维艰。