谈论了好久的CSP，在行业不断的争议中渐渐成长起来，今天在线君不再想老生常谈CSP未来会如何、今后会取代谁、是大趋势什么的。因为最近在思考CSP时，发现一个很有意思的事，那就是CSP变了，变得中国化了。

　　众所周知，CSP一出来，便以取代原有LED封装的言论震惊四座，这也一度成为行业各大论坛争论不休的话题，虽然至今也没讨论出什么结果，但是也留下了让人印象深刻的一些言论。

　　现在看来，很多人猜对了开始，却没猜对结局。知道CSP会有一部分市场，也知道会从背光开始，但是大家一定没有想到当初的CSP到了中国企业手里，竟然发生这么多的变化。

　　从CSP工艺说封装

　　经过这么久的发展，我想大家对CSP不再是处于陌生的状态了。目前实现CSP的白光工艺有多种方式，其中最理想的实现方式当属Wafer层级的，可是目前很多企业却不是这种工艺。这是因为此工艺实现的CSP，荧光胶只能覆盖其LED芯片的表面，蓝光会通过蓝宝石从四周漏出，影响色空间分布的均匀性。

　　因为这样，所以有企业考虑去除蓝宝石，采用薄膜芯片工艺的方式，这样虽减少蓝光的泄露，但工艺成本太高，依然无法成为主流。这也就导致市面上主流技术路线仍然是采用切割芯片的技术。

　　正是因为切割技术占主流，传统封装企业才有机会，因为有着相似的荧光粉涂覆，测试、编带等过程。

　　既然说到了封装，那么目前市面上的CSP主要有以下三大主流封装结构：

　　a. 采用硅胶荧光粉压制而成，五面出光，光效高，但是顶部和四周的色温一致性控制较差。

　　b. 采用周围二氧化钛保护再覆荧光膜，只有顶部一个发光面，光的一致性和指向性很好，但是损失了四周的光输出，光效会偏低。

　　c. 采用荧光膜全覆盖，再加透明硅胶固定成型，也是五面出光，光效高，光品质稍差。

　　除了封装工艺本身的问题，CSP还有这些封装问题

　　首先，过度依赖于倒装芯片技术的提升，如芯片成本、光效、可靠性以及芯片耐ESD的击穿能力;

　　其次，荧光粉涂覆工艺及其均匀性要求精度高，这直接影响色温落Bin率及色空间分布;

　　第三，CSP免封装器件由于体积小，对SMT贴片的精度要求更高;

　　第四，回流焊工艺将影响到焊点的空洞率，从而影响产品的散热及可靠性;

　　第五，LED芯片与基板的热膨胀系数差异较大容易产生应力，将直接影响芯片的信赖性;

　　因此，保证CSP免封装器件在实现优异光效的同时，保证器件的信赖性是其在应用端发展的关键因素。

　　困难重重下，封装企业干了啥?

　　虽然CSP存在着诸多问题，但是作为LED封装的龙头企业们，都在加速推动产品的发展，他们对csp花了很多心思，以下是在线君询问一些企业的情况。

　　瑞丰

　　以往的单面出光 CSP仅仅考虑将侧光围挡，并未从结构设计上将这类光进行方向引导并提取出来。瑞丰针对单面出光
CSP产品结构进行改善，将白墙胶处理成有开口倾斜角度之后的结构。

　　这种结构能够将原本会在白墙、荧光粉颗粒、芯片和胶体内反复反射、折射，最终被吸收转换成热量的荧光胶激发的水平方向部分光子，通过倾斜的白墙侧壁导向出光面，这样大幅提升了光效。

　　除了这个，还要提下瑞丰的FEMC产品，因为CSP的核心还是FC，而瑞丰把自己的EMC强项和FC结合在一起，开启了封装企业的新模式。这个发展正如德豪润达莫庆伟博士所说，CSP不是洪水猛兽，它也不会一剑封喉，相反它的出现是一场LED产业的革新，也是一场挑战，但同时更是新机遇!

　　FEMC结构简图

　　雷曼

　　雷曼使用的CSP器件采用荧光胶压合的制备工艺制备而成，拥有器件无外加封胶结构，通过对荧光胶的改良与配置，调控CSP的侧面与顶部的荧光层厚度，可以提高器件光的一致性，改善CSP器件在终端应用的光斑问题。

　　CSP器件的制备方式