根据预测， Mini LED 产品自 2018 年下半年开始进入市场，预计 2019 年和 2020
年将加速涌入。与此同时，业内玩家也在加快 Micro LED 开发进程。全球设备制造商一直在加强其技术以满足逐渐兴起的市场需求。

　　半导体封装设备制造商 Kulicke&Soffa(K&S)预计，随着中国台湾地区和大陆地区面板制造商的推动，Mini LED 将在
2019 年底开始蓬勃发展。

　　该公司已与 Rohinni 合作开发先进 Micro/Mini LED 贴装解决方案，可显著加快巨量转移过程。

　　专注于 LED 分选设备的台湾地区厂商 SAULTECH 也推出了多种分 bin 解决方案，旨在满足不断增长的 Mini LED 市场需求。

　　Gallant Precision Machining(GPM)的子公司 GMM 宣布，它已于 2018 年开始开发 Micro LED
生产设备，并表示将在 2019 年第一季度完成 Micro LED 芯片巨量转移设备。最近，该公司表示已经成功在晶圆级封装和面板级封装设备分别实现 2μm 和
3μm 的精度，并且正在向 1μm 的精度推进。