市场窥探 CSP即将破局?

  在芯片和封装领域,这几年讨论最多的技术非“CSP”莫属,“革命”封装,“爆发”年等耸人听闻的字眼屡屡抢占头条。而事实上,市面上尤其在国内关于CSP规模化应用的案例却寥寥无几。但近期三星面板和苹果手机闪光灯对CSP的应用,让国内厂商嗅到了强大的商机,同时,在汽车照明,道路照明等高端应用领域似乎也有破局之势。

  那么目前CSP应用状况如何?还有哪些瓶颈?阿拉丁新闻中心记者采访了业内CSP企业代表和资深专家,共同探讨CSP的技术发展和应用现状。

  现实:CSP现阶段发展状况如何?

  业界人都注意到,近两年LED封装市场悄然掀起一股CSP强风,很多企业开始纷纷涉足,CSP封装被认为是LED发展的必然趋势,然而却没能如预言那样横扫市场。

  用李世玮教授话来说,大部分的LED封装技术都是从IC封装引进的,IC的CSP封装从开始发展到最后大规模应用大概花了将近10年的时间,LED的CSP封装算是搭了便车,时间可能可以短一点,但要花个6-7年也应属正常。

  在晶瑞CTO赵汉民博士看来,目前CSP的应用仍然处于初步阶段。他指出,CSP目前应用比较大的主要有两个方面:一是手机闪光灯。由于CSP具有光强高,电流大,体积小等优点,正适合闪光灯手机的应用需求;比如苹果手机在两年前iPhone6就全部换成了CSP,鉴于CSP体积小、散热好,iPhone7更是采用4颗CSP做的全光谱闪光灯。

  二是电视背光。CSP在电视背光的应用可谓比较成熟了,就如三星的电视背光在2016年50%以上采用CSP,在2017年三星直下式背光将全部采用CSP。“现在只是市场的体验阶段,但我们可以看到,CSP的量很快就会起来。而在汽车照明,手电以及商业照明领域,也逐步在应用。”赵汉民博士如是分析。

  对此,群创光电科技有限公司顾问叶国光直言不讳:“CSP是倒装的一种封装形式,倒装跟正装相比,性价比较差,所以倒装还是应用于一些特殊应用产品,也是单价较高的产品,但在一般的照明或者市场化的产品方面,倒装的机会少一点。”

  “SP技术已经提出好几年了,CSP产品中游封装厂和上游芯片厂均有推出产品,但尚未大规模的应用。目前多种工艺技术路线并存,孰优孰劣,众说纷纭。主要有三种工艺路线:一种是荧光粉硅胶/荧光膜压合,覆盖倒装芯片顶部和四周,五面出光;一种是倒装芯片四周白墙,顶部荧光粉硅胶/荧光膜压制,单面出光;还有一种是荧光粉保形涂覆覆盖芯片四周和顶部,再透明硅胶塑封,五面出光。”国星白光器件事业部副总经理谢志国博士表示。

  “CSP基于倒装芯片,而倒装芯片的优势在于结构利于散热利于大电流驱动,结合CSP体积小的优势,主要在需要高密度光通量输出应用场合有所表现:直下式背光、手机闪光灯、汽车前大灯。尽管CSP在结构上节省了封装的材料,但是由于倒装芯片的性价比和CSP制程上配套设备不完善,现在CSP在性价比的表现上并不明显,无法和中高功率TOP
LED在性价比竞争。”谢志国博士补充道。

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